VIA C3 Technische Daten, Test und Bewertung

Taktfrequenz
900 MHz

Sockel
Socket 370

Weitere Varianten::

Hier finden Sie die wichtigsten Spezifikationen, technischen Daten, Benchmarks und den vollständigen Testbericht von VIA C3. Vergleichen Sie Ihr ausgewähltes Modell mit anderen Alternativen und geben Sie Ihrer Entscheidung für den besten Hauptprozessoren eine solide Grundlage mit unserer umfassenden Übersicht.

VIA C3 Datenblatt und Benchmark

allgemein prozessor erweiterungoptionen & anschlüsse

ALLGEMEIN VIA C3

Produkttyp	Prozessor

PROZESSOR VIA C3

Typ	VIA C3

ARCHITEKTUR

Prozessoranzahl	1
Kompatibler Prozessorsockel	Socket 370
Merkmale	Superskalar, Superpipelined, Entfernung von Datenabhängigkeiten, Vorhersage mehrerer Zweige, spekulative Ausführung, Vervollständigung außerhalb der Reihenfolge, Umbenennen von Registern, IEEE 754-kompatible FPU, MMX-Befehlssatz, Systemverwaltungsmodus (SMM), 3DNow! Befehlssatz, 133-MHz-Front-Side-Bus, FC-PGA-Verpackungstechnologie

LEISTUNG

Taktfrequenz	900 MHz
Busgeschwindigkeit	133 MHz

CACHE-SPEICHER

L1-Cache	128 KB
Details zum Cache-Speicher	L1 - Pipeline Burst - 128 KB L2 - 64 KB
Installierte Größe	64 KB
Maximal unterstützte Größe	64 KB
Typ	Pipeline Burst

ERWEITERUNGOPTIONEN & ANSCHLÜSSE VIA C3

Kompatible Steckplätze	1 x Prozessor - Sockel 370

Ähnliche CPUs