Samsung Galaxy Book Flex NP930QCGI vs. ASUS Zenbook Flip S UX371EA (HL003T)

Laptop Vergleich, Tests und Bewertungen

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Vergleich der technischen Daten

Samsung Galaxy Book Flex NP930QCGI vs. ASUS Zenbook Flip S UX371EA (HL003T) Vergleich
DESIGN UND ABMESSUNGEN Samsung Galaxy Book Flex NP930QCGI ASUS Zenbook Flip S UX371EA (HL003T)
Produkttyp Notebook - klappbares Design Notebook - klappbares Design
Abmessungen (BxTxH) 30.26 cm x 20.29 cm x 1.29 cm 30.5 cm x 21.1 cm x 1.39 cm
Gewicht 1.16 kg 1.2 kg
Material der Hülle Aluminium Aluminium
Farbe Königsblau | Königssilber Jade schwarz
DISPLAY Samsung Galaxy Book Flex NP930QCGI ASUS Zenbook Flip S UX371EA (HL003T)
Bildschirmgröße (Typ) 13.3" 13.3" OLED - IPS
Touchscreen Ja -
LCD-Hintergrundbeleuchtungstechnologie LED-Hintergrundbeleuchtung -
Bildschirmauflösung 1920 x 1080 (Full HD) 3840 x 2160 (4K)
Widescreen Ja Ja
Bildverhältnis - 16:9
Bildhelligkeit - 400 cd/m²
Farbgamut - 100 % DCI-P3
Merkmale Outdoor viewable, Quantum Dot Technology Glossy
PROZESSOR Samsung Galaxy Book Flex NP930QCGI ASUS Zenbook Flip S UX371EA (HL003T)
CPU Intel Core i5 (10th Gen) 1035G4 / 1.1 GHz Intel Core i7 (11th Gen) 1165G7 / 2.8 GHz
Maximale Turbo-Geschwindigkeit 3.7 GHz 4.7 GHz
Anzahl der Kerne Quad-Core-Prozessor Quad-Core-Prozessor
Cache L3 - 6 MB 12 MB
64-Bit-Computing Ja Ja
Merkmale Intel Turbo Boost-Technologie -
ARBEITSSPEICHER Samsung Galaxy Book Flex NP930QCGI ASUS Zenbook Flip S UX371EA (HL003T)
RAM 8 GB (sofern der Speicher gelötet ist) 16 GB (sofern der Speicher gelötet ist)
RAM-Typ LPDDR4X SDRAM LPDDR4X SDRAM
SPEICHERPLATZ Samsung Galaxy Book Flex NP930QCGI ASUS Zenbook Flip S UX371EA (HL003T)
Hauptspeichergröße (HDD/SSD) 512 GB SSD - NVM Express (NVMe) 1 TB SSD M.2 PCIe - NVM Express (NVMe)
AUDIO & VIDEO Samsung Galaxy Book Flex NP930QCGI ASUS Zenbook Flip S UX371EA (HL003T)
Grafikprozessor (GPU) Intel Iris Plus Graphics Intel Iris Xe Graphics
Kamera Ja - 720p Ja - HD
Kamera-Merkmale - IR-Kamera, Windows Hello
Ton AKG-Stereolautsprecher, Dual-Array-Mikrofon Harman/kardon Stereolautsprecher, Array-Mikrofon
Konforme Standards SoundAlive -
Audio-Merkmale Smart Amp ASUS SonicMaster, Smart Amplification technology
KOMMUNIKATION Samsung Galaxy Book Flex NP930QCGI ASUS Zenbook Flip S UX371EA (HL003T)
Wireless-Schnittstelle Bluetooth 5.0, 802.11a/b/g/n/ac/ax Bluetooth 5.0, 802.11a/b/g/n/ac/ax
Netzwerk-Schnittstelle - Gigabit Ethernet
Merkmale Dual stream (2x2) Dual stream (2x2)
AKKU Samsung Galaxy Book Flex NP930QCGI ASUS Zenbook Flip S UX371EA (HL003T)
Technologie - 4-cell Lithium Ion
Akkukapazität 69.7 Wh 67 Wh
AC ADAPTER Samsung Galaxy Book Flex NP930QCGI ASUS Zenbook Flip S UX371EA (HL003T)
Eingang - AC 120/230 V (50/60 Hz)
Ausgang 65 Watt 65 Watt, 19 V, 3.42 A
EINGANG Samsung Galaxy Book Flex NP930QCGI ASUS Zenbook Flip S UX371EA (HL003T)
Typ Tastatur, ClickPad, S-Pen Tastatur, Nummernblock
Tastaturbeleuchtung Ja Ja
Merkmale - Chiclet-Tastatur
ANSCHLÜSSE & ERWEITERUNGEN Samsung Galaxy Book Flex NP930QCGI ASUS Zenbook Flip S UX371EA (HL003T)
Schnittstelle 2 x Thunderbolt 3
USB-C
Kopfhörer/Mikrofon-Kombibuchse
USB 3.2 Gen 1
2 x USB-C (unterstützt Thunderbolt 4) (Power Delivery)
HDMI
Ausgang für Kopfhörer (über mitgelieferten Adapter)
LAN (über mitgelieferten Adapter)
Speicherkartenlesegerät Ja (microSD, UFS Card) -
SOFTWARE Samsung Galaxy Book Flex NP930QCGI ASUS Zenbook Flip S UX371EA (HL003T)
Betriebssystem (OS) Windows 10 Home Windows 10 Home
Enthaltene Software Samsung Recovery Solution, McAfee LiveSafe (60 days trial), Samsung Update, Samsung Settings, Samsung Gallery, Studio Plus, teamPL, Samsung Link Sharing, Live Message, Samsung Flow, Live Wallpaper, Quick Search, Samsung Notes McAfee, MyASUS
WEITERE PRODUKTDETAILS Samsung Galaxy Book Flex NP930QCGI ASUS Zenbook Flip S UX371EA (HL003T)
Zubehör USB-C-Netzteil Eingabestift, Hülle, USB-zu-Ethernet-Adapter, USB-C-Stromadapter, USB-C-zu-Audio-Buchse-Adapter
Integrierte Optionen Beschleunigungsmesser, Umgebungslichtsensor, Kreiselsensor -
Sicherheit Trusted Platform Module (TPM) Security Chip, Fingerabdruckleser Trusted Platform Module (TPM) Security Chip
Merkmale Stain-proof, kratzfest, Samsung DeX, Wireless PowerShare -
Konforme Normen IEC 61960 MIL-STD 810G
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