HP Engage Go Mobile vs. HP Engage Go Mobile System Bundle

Laptop Vergleich, Tests und Bewertungen

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Vergleich der technischen Daten

HP Engage Go Mobile vs. HP Engage Go Mobile System Bundle Vergleich
DESIGN UND ABMESSUNGEN HP Engage Go Mobile HP Engage Go Mobile System Bundle
Produkttyp Tablet - ohne Tastatur Tablet - ohne Tastatur
Abmessungen (BxTxH) 32.81 cm x 23.36 cm x 2.13 cm 30 cm x 22,16 cm x 1,27 cm
Gewicht 1.098 kg 1.04 kg
DISPLAY HP Engage Go Mobile HP Engage Go Mobile System Bundle
Bildschirmgröße (Typ) 12.3" 13.5" - IPS
Touchscreen Ja (10-point multi-touch) Ja (10-point multi-touch)
LCD-Hintergrundbeleuchtungstechnologie WLED backlight WLED backlight
Bildschirmauflösung 1920 x 1280 (WUXGA+) 1920 x 1280 (WUXGA+)
VSync-Rate bei maximaler Auflösung - 60 Hz
Widescreen Ja Ja
Bildverhältnis 3:2 3:2
Bildhelligkeit 400 cd/m² 340 cd/m²
Farbgamut 72% 100% sRGB
Merkmale Direct Bonding technology, anti-smudge, Corning Gorilla glass 4, WUXGA+ ultra wide-viewing angle (UWVA) BrightView eDP +PSR Direct Bonding-Technologie, Anti-Schmutz, quecksilberfrei, arsenfrei, Corning Gorilla Glas 5
PROZESSOR HP Engage Go Mobile HP Engage Go Mobile System Bundle
CPU Intel Pentium Gold 4410Y / 1.5 GHz Intel Core i5 (11. Generation) 1140G7
Maximale Turbo-Geschwindigkeit - 4.2 GHz
Anzahl der Kerne Dual-Core-Prozessor Quad-Core-Prozessor
Cache 2 MB L3 - 8 MB
64-Bit-Computing Ja -
Merkmale Hyper-Threading Technology, Intel Smart Cache Hyper-Threading-Technologie, Intel Turbo Boost-Technologie 2.0, Intel Smart-Cache
ARBEITSSPEICHER HP Engage Go Mobile HP Engage Go Mobile System Bundle
RAM 4 GB (sofern der Speicher gelötet ist) 16 GB (sofern der Speicher gelötet ist)
RAM-Typ LPDDR3 SDRAM LPDDR4X SDRAM
Geschwindigkeit 1866 MHz 4266 MHz
Nenngeschwindigkeit - 4266 MHz
SPEICHERPLATZ HP Engage Go Mobile HP Engage Go Mobile System Bundle
Hauptspeichergröße (HDD/SSD) 128 GB SSD M.2 2280 SATA 6Gb/s 256 GB SSD M.2 2230 PCIe - NVM Express (NVMe), HP Value
AUDIO & VIDEO HP Engage Go Mobile HP Engage Go Mobile System Bundle
Grafikprozessor (GPU) Intel HD Graphics 615 Intel Iris Xe Graphics
Speicherzuweisung Gemeinsam genutzter Videospeicher (UMA) -
Video-Systemfunktionen - Funktionen wie Intel UHD-Grafik (für Einkanalspeicher)
Kamera Ja Ja
Auflösung 8 Megapixel (Rückseite), 5 Megapixel (Vorderseite) 8 Megapixel (Rückseite), 2 Megapixel (Vorderseite)
Kamera-Merkmale LED-Anzeige, RGB-Kamera LED-Anzeige, IR-Kamera, RGB-Kamera
Ton Stereo-Lautsprecher Stereo-Lautsprecher
Codec CX7750 -
Konforme Standards High Definition Audio High Definition Audio
KOMMUNIKATION HP Engage Go Mobile HP Engage Go Mobile System Bundle
Wireless-Schnittstelle 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.2
Wireless-Controller Intel Dual Band Wireless-AC 8265 Intel Wi-Fi 6 AX 201
Merkmale - Miracast, dual stream (2x2)
AKKU HP Engage Go Mobile HP Engage Go Mobile System Bundle
Technologie 4-cell lithium polymer 3-cell lithium polymer
Akkukapazität 47 Wh 42 Wh
Akkulaufzeit Bis zu 13 Stunden -
AC ADAPTER HP Engage Go Mobile HP Engage Go Mobile System Bundle
Ausgang 65 Watt 65 Watt
ANSCHLÜSSE & ERWEITERUNGEN HP Engage Go Mobile HP Engage Go Mobile System Bundle
Steckplatz - 1 x M.2 Card (1 free)
1 x Nano-SIM card (1 free)
Schnittstelle 2 x USB-C 3.1 (unterstützt DisplayPort 1.2 Alt Mode) (Power Delivery 2.0)
Dock
2 x USB 3.1 Gen 1
Mikrofoneingang
Dock
SOFTWARE HP Engage Go Mobile HP Engage Go Mobile System Bundle
Betriebssystem (OS) Windows 10 Pro 64-bit Edition Windows 11 Pro
Enthaltene Software - HP Client Security Manager, HP BIOS Config Utility, HP Image Assistant, HP Multi Factor Authenticate, HP Sure Click, HP Device Guard, HP Credential Guard, HP Manageability Integration Kit, HP Sure Sense, HP Sure Admin, HP SureRun Gen4, HP BIOSphere mit Sure Start Gen 6
WEITERE PRODUKTDETAILS HP Engage Go Mobile HP Engage Go Mobile System Bundle
Andocken Ja Ja
Zubehör USB-C-Netzteil HP 65W USB-C AC Adapter
Integrierte Optionen Beschleunigungsmesser, Umgebungslichtsensor, Magnetometer, Kreiselsensor Barcode-Scanner, Kachelmodul, Beschleunigungsmesser, Umgebungslichtsensor, Magnetometer, Gyroskop
Sicherheit Trusted Platform Module (TPM 2.0) Security Chip, Fingerabdruckleser Trusted Platform Module (TPM 2.0) Security Chip
Merkmale HP 3D DriveGuard, HP SpareKey, HP BIOS Protection, Automatic DriveLock, Preboot Security, HP DriveLock, Hybrid Boot, Master Record Security, Measured Boot, Power On Authentication, HP Fast Charge, drive encryption pre-boot -
Konforme Normen RoHS, WEEE, low halogen RoHS, WEEE, UL 508, Green Mark, IP54, CECP, SEPA, halogenarm, IEEE 1680, Japan PC Green Label
Maximale Betriebstemperatur - 35 °C
Minimale Betriebstemperatur - 5 °C
Luftfeuchtigkeitsbereich Betrieb - 10 - 90% (nicht kondensierend)
Herstellergarantie Eingeschränkte Garantie - Teile und Arbeit - 3 Jahre - vor Ort Eingeschränkte Garantie - Teile und Arbeit - 3 Jahre - vor Ort
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